bond-wire 相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

bond-wire相关论文

InGaP/GaAs HBT功率放大器的键合线匹配技术

射频集成电路的性能很大程度受到封装的影响,与集成电路设计和制造工艺相比,封装技术并没有受到相应的关注。用一种新的键合线匹配......

期刊

功率放大器封装键合线阻抗匹配无线通信异质结双极晶体管 power amplifier package bond-wire impedance m

IC封装中引线键合互连特性分析

研究了芯片封装中键合线的建模和模型参数提取方法.根据二端口网络参量,提出了单键合线的П型等效电路并提取了模型中的R、L和C参......

期刊

封装键合线建模参数提取去嵌入 Package Bond-wire Modeling Parameter extraction De-embedd

看过本文同时还关注